關(guān)于pcb藥水供應(yīng)商排名，其實(shí)也要看具體的單品，比如堿性除油劑KP-1233產(chǎn)品能增加鉆孔后化學(xué)鍍銅前的環(huán)氧樹(shù)脂(FR-4)，聚酰亞胺(PI)，聚四氟乙烯(PTFE)基板的活性及整孔能力，提高孔壁的背光等級(jí)，改善化學(xué)鍍銅質(zhì)量。本品適用于多層數(shù)、小孔徑、高密度、細(xì)線路的高Tg的FR-4板材，特別是聚四氟乙烯(PTFE)基材的清潔整孔電荷調(diào)整。印制電路板PTH清潔調(diào)整劑1233KP (CLEANER CONDITIONERS 1233KP)。
一般而言，PCB的PTH制程，孔無(wú)銅是由以下幾個(gè)原因造成的：
1.鉆孔參數(shù)不正確造成孔內(nèi)殘膠過(guò)多，后續(xù)除不掉;
2.除油效果不顯著;
3.活化濃度低;
4.沉銅藥水不穩(wěn)定;
5.沉銅層太薄，后工序浸酸后造成孔無(wú)銅;
6.鍍銅層太薄;
本文從清潔調(diào)整劑效果差，這一技術(shù)瓶頸入手，介紹其成因并提出改善措施，以保證后續(xù)深孔電鍍效果。
現(xiàn)階段，印制電路板常用的基材，如，環(huán)氧樹(shù)脂(FR-4)、聚四氟乙烯(PTFE)及聚酰亞胺(PI)等材料在機(jī)械鉆孔時(shí)，高速旋轉(zhuǎn)的金屬鉆頭使上述高分子材質(zhì)板材的通孔壁富集了大量負(fù)電荷，這使得同樣呈現(xiàn)電負(fù)性的膠體鈀催化劑由于同種電荷互相排斥而無(wú)法有效吸附在孔壁，尤其是多層數(shù)、小孔徑、高密度、細(xì)線路的高Tg的FR-4板材，聚四氟乙烯(PTFE)基材其孔無(wú)銅現(xiàn)象更是普遍存在。因此，從這個(gè)角度說(shuō)，影響印制線路板孔金屬化的重要因素之一便是清潔調(diào)整劑(電荷調(diào)整劑，堿性除油劑)，它的效果好壞將直接影響到孔壁的沉銅效果，也就是背光等級(jí)。
