現(xiàn)階段，印制電路板常用的基材，如，環(huán)氧樹(shù)脂(FR-4)、聚四氟乙烯(PTFE)及聚酰亞胺(PI)等材料在機(jī)械鉆孔時(shí)，高速旋轉(zhuǎn)的金屬鉆頭使上述高分子材質(zhì)板材的通孔壁富集了大量負(fù)電荷，這使得同樣呈現(xiàn)電負(fù)性的膠體鈀催化劑由于同種電荷互相排斥而無(wú)法有效吸附在孔壁，尤其是多層數(shù)、小孔徑、高密度、細(xì)線路的高Tg的FR-4板材，聚四氟乙烯(PTFE)基材其孔無(wú)銅現(xiàn)象更是普遍存在。因此，從這個(gè)角度說(shuō)，影響印制線路板孔金屬化的重要因素之一便是清潔調(diào)整劑(電荷調(diào)整劑，堿性除油劑)，它的效果好壞將直接影響到孔壁的沉銅效果，也就是背光等級(jí)。
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展與革新，電子產(chǎn)品的逐漸向更輕薄、更密集方向發(fā)展，這使得印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)也在向小孔徑、高密度、多層數(shù)、細(xì)線路的方向發(fā)展。伴隨線路板層數(shù)厚度增加和孔厚徑比增加，PTH加工難度都在逐漸加大，對(duì)于多層數(shù)、小孔徑、高密度、細(xì)線路的高Tg的FR-4板材，聚四氟乙烯(PTFE)基材其PTH后的孔無(wú)銅及背光等級(jí)不達(dá)標(biāo)現(xiàn)象頻頻發(fā)生。
一般而言，PCB的PTH制程，孔無(wú)銅是由以下幾個(gè)原因造成的：
1.鉆孔參數(shù)不正確造成孔內(nèi)殘膠過(guò)多，后續(xù)除不掉;
2.除油效果不顯著;
3.活化濃度低;
4.沉銅藥水不穩(wěn)定;
5.沉銅層太薄，后工序浸酸后造成孔無(wú)銅;
6.鍍銅層太薄;
本文從清潔調(diào)整劑效果差，這一技術(shù)瓶頸入手，介紹其成因并提出改善措施，以保證后續(xù)深孔電鍍效果。
湖南開(kāi)美新材料科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的印制電路板清潔調(diào)整劑KP-1233，堿性除油劑KP-1233，電荷調(diào)整劑KP-1233就是一款性能得以驗(yàn)證且值得信任的印制線路板清潔調(diào)整劑。
堿性除油劑KP-1233產(chǎn)品能增加鉆孔后化學(xué)鍍銅前的環(huán)氧樹(shù)脂(FR-4)，聚酰亞胺(PI)，聚四氟乙烯(PTFE)基板的活性及整孔能力，提高孔壁的背光等級(jí)，改善化學(xué)鍍銅質(zhì)量。本品適用于多層數(shù)、小孔徑、高密度、細(xì)線路的高Tg的FR-4板材，特別是聚四氟乙烯(PTFE)基材的清潔整孔電荷調(diào)整。印制電路板PTH清潔調(diào)整劑1233KP (CLEANER CONDITIONERS 1233KP)。
一、理化性質(zhì)
二、工程參數(shù)：
印制電路板清潔調(diào)整劑KP-1233，堿性除油劑KP-1233，電荷調(diào)整劑KP-1233其技術(shù)主要包括：
1. 耐堿耐高溫性好。在pH為9-13，槽液為45-75℃的工作條件下性能穩(wěn)定。
2. 負(fù)載高，使用壽命長(zhǎng)。
3. 滲透能力強(qiáng)，整孔調(diào)整效果好。適用于多層數(shù)、小孔徑、高密度、細(xì)線路的聚四氟乙烯(PTFE)基材的清潔整孔。
目前，湖南開(kāi)美新材料科技有限公司研制的印制電路板清潔調(diào)整劑KP-1233，堿性除油劑KP-1233，電荷調(diào)整劑KP-1233產(chǎn)品性能已在國(guó)內(nèi)眾多知名印制電路板生產(chǎn)企業(yè)得以反復(fù)驗(yàn)證，各項(xiàng)性能都能達(dá)到行業(yè)上級(jí)產(chǎn)品水平。
